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美国和马来西亚计划就半导体和制造业供应链合作

所属分类:时事聚焦    发布时间: 2021-11-20    作者:
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  中新网11月18日电 据新加坡《联合早报》报道,美国和马来西亚18日表示,两国计划与行业伙伴合作,提高半导体和制造业供应链的透明度、安全性和韧性。

  马来西亚国际贸易及工业部高级部长阿兹敏和美国商务部长雷蒙多在一份联合声明中说,两国打算开始就合作备忘录进行谈判,并计划在2022年初签署该协议。

【编辑:孟湘君】

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